天風國際證券分析師郭明錤在8月12日發布博文稱，蘋果計劃在2026年下半年推出的iPhone 18系列中將搭載全新設計的A20芯片，該芯片將采用臺積電最新封裝技術，并基于2納米制程工藝制造。
A20芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片封裝（WMCM）技術，取代現有的集成扇出（InFO）封裝方式。WMCM技術能讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段完成整合，無需使用中介層或基板來連接晶粒，有助于改善散熱，同時減少材料用量與生產步驟，提升良率與生產效率。
相比前代A18和A19芯片的3納米制程，A20芯片預計在運算速度和能效上實現顯著提升，其能效比有望提升25%以上，在相同性能下，整機功耗預計下降三分之一。另外，A20芯片為“Apple Intelligence”量身定做，WMCM封裝可使內存帶寬直接翻倍，延遲砍半，這將使iPhone 18系列在端側運行100億參數大模型成為可能。
目前尚不確定A20芯片的新型封裝是否僅應用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端型號，還是會覆蓋到標準版iPhone 18及iPhone 18 Air。根據郭明錤的報告，2026年下半年將率先推出iPhone 18 Pro和折疊屏iPhone，而較低端型號或將延期至2027年春季發布。
