10月27日消息。近日，據多位數碼博主及行業信源透露，小米正在評估一款代號“刀刃計劃”的超薄旗艦機型，預計命名為小米17 Air，并計劃于2026年正式發布。這款機型憑借eSIM技術、5-6毫米超薄機身、2億像素主攝等核心配置，成為繼三星S25 Edge、iPhone Air之后又一款挑戰輕薄極限的旗艦產品。
小米17 Air最引人注目的創新在于全系搭載eSIM技術，取消傳統實體SIM卡槽。這一設計不僅節省內部空間，更直接推動機身厚度向5-6毫米區間突破。在影像系統方面，小米17 Air或首次在超薄機型中引入2億像素主攝。
相較于三星S25 Edge（6.3毫米/7999元起）和iPhone Air（5.6毫米/7999元起），小米17 Air或延續“價格屠夫”策略，若其起售價控制在4000-5000元區間，將直接沖擊6000元以上超薄旗艦市場。數據顯示，2025年第三季度中國6000元以上手機市場，蘋果占比達68%，三星占比15%，國產機型份額不足20%。小米17 Air的入局，有望通過技術下放重構高端市場格局。
盡管參數亮眼，小米17 Air仍需面對多重挑戰。首先是eSIM的普及問題，目前國內運營商eSIM業務覆蓋率不足30%，用戶換卡成本較高。其次是續航平衡，5.6毫米機身內置6000mAh電池需依賴硅碳負極等新技術，而2億像素鏡頭在連續拍攝時可能引發過熱。此外，超薄機身對維修難度的影響尚未明確，行業普遍擔憂其抗彎折性能。
